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电镀铜技术在电子材料中的应用(上)

发布时间:2011-12-19 00:00:00 分类:企业新闻

 抄板公司-千亿游戏平台电子:摘要:电镀铜层具有良好的导电、导热、延展性等优点,因此,电镀铜技术被广泛应用于电子材料制造领域。本文概括了几种常用电镀铜体系的特点,重点介绍了在电子制造中应用较广的酸性硫酸盐电镀铜镀液的组成和各成分作用。简述了电镀铜在铜箔粗化、印制电路制作、电子封装、超大规模集成电路(ULSI)铜互连领域的应用,并对近年来电子工业中应用的几种先进电镀铜技术,包括脉冲电镀铜技术、水平直接电镀铜技术、超声波电镀铜技术、激光电镀铜技术等进行了评述。
    关键词:电子材料;电镀铜;铜箔粗化;印制电路;电子封装;超大规模集成电路(ULSI)
    中图分类号:TQ153.14; TQ178         文献标识码:A    文章编号:1004 – 227X (2007) 02 – 0043 – 05
     1 前言
     电镀铜层因其具有良好的导电性、导热性和机械延展性等优点而被广泛应用于电子|杭州|杭州SMT|杭州pcb设计|杭州pcb打样|杭州pcb抄板|杭州pcb板生产厂家-杭州千亿游戏平台电子科技有限公司)

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