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PCB抄板过程中多层板套合工艺

发布时间:2016-11-01 08:09:37 分类:企业新闻

    在pcb抄板过程中,有时候会需要将多层板进行套合。为了使大家更好的理解和掌握将多层板套合的方法技巧,有必要先来了解扫描。扫描pcb板通常先扫描pcb板顶层,即字符多的一面。将顶层图片调入Quickpcb中,抄出其全部元素,并将B2P文件保存好。

接着需要将pcb翻转,扫描其反面,即底层;由于刚才的翻转动作,得到的图象将与顶层相反,所以我们要到PHOTOSHOP里将这张底层的图片进行镜相操作,也就是再翻转回来,这样顶底层的图就不会相左了。

我们再将这样处理过的底层图片调入Quickpcb,打开先前保存的B2P文件,这时顶层的元素尽展现在我们面前。B2P文件中包含有孔、表面贴、线条、丝印等,但是这样就看不清底图了,怎么抄底层呢?别着急,我们打开层设置窗口,关闭顶层线路层与顶层丝印层,只留下多层的过孔。这样,清清爽爽就可以看到顶层的表面贴与走线了。

如果有内层,也是依次类推。比如还有三、四层,那就等于再重复一次抄顶层、底层的过程。抄完板后得到的文件是多层本就是一体,与设计得出的文件是一样的,我们可以通过层的开关来显示它们。

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