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新一代iPhone大变革:PCB电路板变SiP封装

发布时间:2015-06-25 08:08:29 分类:企业新闻

 Apple Watch最大的进步是采用了先进的SiP系统封装技术,而这也让它变得的轻薄和小巧,而按照苹果以往的习惯来看,已经实验的新技术都会陆续放到iPhone上,比如Force Touch技术。

    现在台湾媒体从苹果产业链得到的消息显示,苹果正在减少iPhone上pcb的用量,而新一代iPhone也会采用System In Package封装技术(简称SiP),之前就曾有过相类似的传闻。

    采用SiP技术好处是大大的,特别是对于寸土寸金的手机主板来说。SiP最大的好处就是将处理器、内存、存储、协处理器、传感器等等都整合到了单一封装内,不再需要传统的pcb电路板

    新一代iPhone采用这项技术无疑是革命性的是,除了可以把机身做的更轻薄外,同时还能给出机身内部腾出大量的空间,取而代之的是换取更大容量的电池。

    此外,报道还显示,台湾日月光已经在调试产品线,并且应对新一代iPhone的SiP封装订单。

来源:新一代iPhone大变革:PCB电路板变SiP封装

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